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D4SNS

TIMAR D4SNS SODIMM 内存条

采用JEDEC标准设计规范,采用优质DRAM资源,100%经过严格测试,具有优异的性能和兼容性。通过Bank Group技术实现8倍bit预取机制,动态模式提供最优的省电效能。支持所有DDR标准接口,无需硬件调试,适配即可应用。

D4SNS

特点

1、高质量组件:采用高质量颗粒,所有组件皆来自全球首屈一指的DRAM芯片供货商。

2、抵御严苛工业环境:提供宽温、30µ"金手指、抗硫化、ECC纠错功能等技术,满足各式工业应用环境需求。

3、 量身定制:提供多种DIMM类型与不同板高,适合各种嵌入式系统与空间有限的机台。

产品规格

PN TMD4SHEBA0432S-00N0 TMD4SHEAB0832S-00N0 TMD4SHCAD1632S-00N0 TMD4SHCCD3232S-00N0
Module Name TIMAR D4SNS 4GB DDR4 TIMAR D4SNS 8GB DDR4 TIMAR D4SNS 16GB DDR4 TIMAR D4SNS 32GB DDR4
Interface DDR4 SODIMM DDR4 SODIMM DDR4 SODIMM DDR4 SODIMM
Flash Type 3D TLC 3D TLC 3D TLC 3D TLC
Capacity 4G 8G 16G 32G
Rank 1R×16 1R×8 1R×8 2R×8
Speed (MT/s) 3200 3200 3200 3200
CAS Latency (tCK) 22 22 22 22
时序 22-22-22 22-22-22 22-22-22 22-22-22
时钟 (MHz) 1600 1600 1600 1600
VDD/VDDQ(V) 1.2V (1.14V~1.26V) 1.2V (1.14V~1.26V) 1.2V (1.14V~1.26V) 1.2V (1.14V~1.26V)
VPP(V) 2.5V (2.375V~2.75V) 2.5V (2.375V~2.75V) 2.5V (2.375V~2.75V) 2.5V (2.375V~2.75V)
Operation Temperature 0~85℃ 0~85℃ 0~85℃ 0~85℃
金手指镀金厚度 30″ 30″ 30″ 30″
Dimension (WxLxH/mm) 69.6 x (30 mm ± 0.15 mm)*(1.2 ± 0.1 mm) 69.6 x (30 mm ± 0.15 mm)*(1.2 ± 0.1 mm) 69.6 x (30 mm ± 0.15 mm)*(1.2 ± 0.1 mm) 69.6 x (30 mm ± 0.15 mm)*(1.2 ± 0.1 mm)
PIN Count 260 260 260 260
Thermal Sensor yes yes yes yes
Storage Temperature -55~100℃ -55~100℃ -55~100℃ -55~100℃

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