技术特性介绍
防护涂层
我们提供定制化防护涂层服务，通过精密配方与工艺，为您的产品构筑全方位防护屏障：
1）抵御潮湿、粉尘及严苛环境侵蚀。
2）有效防止化学污染物与腐蚀性物质侵害。
3）根据产品特性与使用场景个性化定制防护方案。
点胶加固
采用精密点胶工艺与动态应力缓冲设计，在关键组件周围实施结构化封装。通过在关键组件周围进行点胶，并预留一个空隙当作未来热胀冷缩的缓冲，使工控产品在高温、高压、高重力加速度以及高疲劳循环下，达到出色的可靠度。
抗硫化技术
采用抗硫化器件抵御极端环境，针对模组上可能发生硫化并影响功能的零件进行预防硫化的处理，以确保模组得以正常运作。
30μ"PCB 金手指
延长金手指的使用寿命以及提升更好的接触性能。30μ" 金手指有更强的致密度、耐用性，在反复插拔的场景下具有更高的使用寿命。
宽温适应
提供多种工作温度范围产品选型，允许存储设备在-25℃至85℃ / -40℃至85℃温度范围内稳定工作。
