产业概述
人工智能（AI）行业正从迅猛的技术创新，迈向实体经济和社会融合的新阶段，其发展趋势：技术走向融合与行动，正突破单一模态的限制，以多模态大模型为主流。能统一处理和生成文本、图像、语音，同时进化为能规划并执行复杂任务的智能体。从数字智能迈向物理世界，具身智能是前沿焦点，AI正被赋予“身体”，通过与机器人技术结合，应用到真实的环境中自主执行任务，将迎来产业化的关键转折点。
产业挑战与TIMAR的应对
挑战一：高可靠
存储芯片是机器人智能化的关键，其高速数据存取能力直接关乎机器的响应与决策水平。
TIMAR方案
上海岱码推出eMMC、BGA SSD 产品，可高度集成在机器内部，有效解决振动冲击带来的影响。选用工规级主控及防硫化电子物料，原厂高质量3D NAND Flash资源，可靠性高、稳定性好，具备高速的读写访问，能为机器人的决策计算，提供高速、高可靠性的保障。
BGA
自适应低功耗
动态热能
安全擦除
写保护
AES/SM4加密
挑战二：算力与功耗
AI领域的高算力伴随高功耗，选择存储芯片时，需统筹考量算力、电池续航与散热，避免盲目追求单一性能。
TIMAR方案
上海岱码推出的存储产品，支持自适应低功耗，支持动态热能管理机制，在满足性能要求的同时可以匹配整机的续航和散热需求。
BGA
自适应低功耗
动态热能
安全擦除
写保护
AES/SM4加密
挑战三：数据安全与隐私
人工智能的发展在提供便捷与保障的同时，也带来了信息安全与个人隐私保护的挑战。
TIMAR方案
上海岱码推出的存储产品。PCIE产品支持AES/SM4、TCG加密技术，有效保障数据安全，防止信息泄露风险。
BGA
自适应低功耗
动态热能
安全擦除
写保护
AES/SM4加密
挑战四：专用定制化
针对AI应用发展，传统的标准存储协议难以满足需求。
TIMAR方案
上海岱码紧跟技术发展，可联合定制开发的存储产品，根据客户需求，定制协议接口，安全擦除,写保护、主动GC等，为主机提供更高效的存储操作，在存储芯片上支持AI的学习和推理提供可能。
BGA
自适应低功耗
动态热能
安全擦除
写保护
AES/SM4加密
挑战一
挑战二
挑战三
挑战四
