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TFMV30

TIMAR TFMV30 microSDXC UHS-I 存储卡

高耐久性、高可靠性,能在恶劣环境下稳定工作。支持24小时不间断视频录入和多路监控视频录入。智能GC算法优化,确保了长时间数据录入的稳定性。生产流程严苛,全面提升了产品的品质和可靠性。

TFMV30

特点

1、具备高耐久度、高可靠性的特性工规级应用市场。

2、通过 GC 专利技术,减轻 Micro SD 卡 GC 对性能的影响,提升性能平滑度,从而避免性能达不到码流需求引发停录丢帧。

3、智能 GC 算法优化机制,保证长时间随机读写性能。

4、断电保护 PLP 功能及数据安全性加密技术。

技术应用

宽温适应

宽温适应

提供多种工作温度范围产品选型,允许存储设备在-25℃至85℃ / -40℃至85℃温度范围内稳定工作。

AES/SM4加密技术

AES/SM4加密技术

提供了硬件架构的AES/SM4加密技术,并广泛应用于工业级SSD产品上。

垃圾数据回收机制

垃圾数据回收机制

垃圾数据回收机制用于清理SSD中的无效数据,以释放空间供新数据写入,优秀的GC算法或者机制可以有效的提高SSD的寿命和稳态性能。

pSLC技术

pSLC技术

pSLC技术是一种将MLC或多层单元闪存模拟为SLC单层单元的技术。通过这种技术,TLC/MLC闪存可以达到接近SLC闪存的使用寿命、可靠性以及性能。

TRIM功能

TRIM功能

用于优化SSD垃圾回收过程的功能,通过提前告知SSD哪些区块已不再需要,从而加快空间释放速度,从而降低WAF,增加SSD的使用寿命。

pSLC分区技术

pSLC分区技术

支持开辟一片逻辑分区用于保存重要数据,用户可以通过协议下发命令指定特殊lba范围,后续写入该lba范围的数据将永远存放在slc,使得数据具有高可靠性

产品规格

PN TMMSDG128GV30TM-00N0 TMMSDG256GV30TM-00N0 TMMSDG512GV30TM-00N0
Module Name TIMAR TFMV30 128GB TF TIMAR TFMV30 256GB TF TIMAR TFMV30 512GB TF
Interface UHS-I/SD 3.0 UHS-I/SD 3.0 UHS-I/SD 3.0
Flash Type 3D TLC 3D TLC 3D TLC
Capacity 128GB 256GB 512GB
速度等级 C10 U3 V30 A2 C10 U3 V30 A2 C10 U3 V30 A2
Operation Temperature -25~85℃ -25~85℃ -25~85℃
传输速度(MB/s) Up to 100 Up to 100 Up to 100
TYPE microSDXC microSDXC microSDXC
P/E CYCLES 3000 3000 3000
Dimension (WxLxH/mm) 11*15*1 11*15*1 11*15*1
断电保护 YES YES YES
S.M.A.R.T. YES YES YES
Storage Temperature -40~85℃ -40~85℃ -40~85℃

相关资源

产品规格书

TIMAR Industrial WT microSD 128G~512G Datasheet

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