TIMAR K99M3 M.2 2230 PCIe(Gen4*4，7.88GB/s)固态硬盘
采用全国产方案（国产工业级主控+国产原厂高质量3D NAND FLASH），确保产品稳定、耐用。支持PCIe 4.0标准协议，4通道，向下兼容，读取速度高达7000MB/s。具备抗冲击和抗振动功能，采用抗硫化技术，最大支持-25~85℃，可满足恶劣工业环境的使用需求。支持PLP技术，确保数据完整性和系统稳定性。
特点
1、工规级主控及防硫化电子物料，原厂高质量3D NAND Flash资源，可靠性高、稳定性好。
2、支持-25~85℃，可满足恶劣工业环境的使用需求。
3、支持硬件 PLP 掉电保护，提供断电时的临时电力，确保数据完整性和系统可靠性。
4、多点温度控制技术，外置温度传感器，避免SSD工作温度过高，保障SSD长时间安全、稳定工作。
5、LDPC纠错技术，纠错能力是传统BCH纠错技术的3~5倍，为数据安全保驾护航。
6、防浪涌设计，专为电源不稳定的环境所设计的预先电源防护机制。
7、支持国密SM4 和 TCG Opal 加密方式，满足数据隐私安全性需求。
8、容量覆盖 128GB~ 1TB，满足更高的数据存储需求。
技术应用
防护涂层
我们提供定制化防护涂层服务，通过精密配方与工艺，为您的产品构筑全方位防护屏障：
1）抵御潮湿、粉尘及严苛环境侵蚀。
2）有效防止化学污染物与腐蚀性物质侵害。
3）根据产品特性与使用场景个性化定制防护方案。
点胶加固
采用精密点胶工艺与动态应力缓冲设计，在关键组件周围实施结构化封装。通过在关键组件周围进行点胶，并预留一个空隙当作未来热胀冷缩的缓冲，使工控产品在高温、高压、高重力加速度以及高疲劳循环下，达到出色的可靠度。
抗硫化技术
采用抗硫化器件抵御极端环境，针对模组上可能发生硫化并影响功能的零件进行预防硫化的处理，以确保模组得以正常运作。
30μ"PCB 金手指
延长金手指的使用寿命以及提升更好的接触性能。30μ" 金手指有更强的致密度、耐用性，在反复插拔的场景下具有更高的使用寿命。
宽温适应
提供多种工作温度范围产品选型，允许存储设备在-25℃至85℃ / -40℃至85℃温度范围内稳定工作。
AES/SM4加密技术
提供了硬件架构的AES/SM4加密技术，并广泛应用于工业级SSD产品上。
PLP断电保护
在电源中断时保护SSD数据完整性的技术，来降低断电时数据损毁的风险，确保数据完整性。
TCG Opal 2.0
TCG Opal 是一种应用于PC、NB装置的储存装置安全管理规范。SSD可支持符合TCG Opal 2.0规范，提供高级别的数据加密和安全管理功能。
电源保护
电源保护是全系列公用SSD产品预设即有的电源保护功能，当外部电压环境发生变化时，控制器内部的电压检测电路(VDT)会自动启动电源保护功能，让SSD控制器停止接收新指令的写入，以此避免闪存内部固件及数据受损。
动态热能管理机制
工业SSD内置高精度温度传感器，搭配固件设定，达到分阶段降速的效果。控制芯片中的独立固件让控制器能够实时监控SSD的温度数据并基于数据可靠性进行动态温度调整，并将数据实时回传。
垃圾数据回收机制
垃圾数据回收机制用于清理SSD中的无效数据，以释放空间供新数据写入，优秀的GC算法或者机制可以有效的提高SSD的寿命和稳态性能。
pSLC技术
pSLC技术是一种将MLC或多层单元闪存模拟为SLC单层单元的技术。通过这种技术，TLC/MLC闪存可以达到接近SLC闪存的使用寿命、可靠性以及性能。
TRIM功能
用于优化SSD垃圾回收过程的功能，通过提前告知SSD哪些区块已不再需要，从而加快空间释放速度，从而降低WAF，增加SSD的使用寿命。
pSLC分区技术
支持开辟一片逻辑分区用于保存重要数据，用户可以通过协议下发命令指定特殊lba范围，后续写入该lba范围的数据将永远存放在slc，使得数据具有高可靠性。
In-drive RAID
在SSD内部利用各个Nandflash的物理结构和特性，组合RAID，以应对不同因素导致数据可靠性出现问题的场景下对应的数据安全，为用户数据保驾护航。
产品规格
| PN | TMS99128GP430TM-00N0 | TMS99256GP430TM-00N0 | TMS99512GP430TM-00N0 | TMS99001TP430TM-00N0 |
| Module Name | TIMAR K99M3 128GB SSD | TIMAR K99M3 256GB SSD | TIMAR K99M3 512GB SSD | TIMAR K99M3 1TB SSD |
| Interface | PCIe Gen4*4 | PCIe Gen4*4 | PCIe Gen4*4 | PCIe Gen4*4 |
| Flash Type | 3D TLC | 3D TLC | 3D TLC | 3D TLC |
| Capacity | 128GB | 256GB | 512GB | 1TB |
| Operation Temperature | -25~85℃ | -25~85℃ | -25~85℃ | -25~85℃ |
| Sequential R/W(MB, max.) | 3000/1500 | 6600/3300 | 7000/6400 | 7000/6400 |
| Max. Power Consumption R/W(mW, max.) | 4000/3200 | 4600/4800 | 5000/5100 | |
| Dimension (WxLxH/mm) | 22*30*2.23 | 22*30*2.23 | 22*30*2.23 | 22*30*2.23 |
| Max. Channels | 2 | 4 | 4 | 4 |
| ATA Security | YES | YES | YES | YES |
| H/S Write Protect | Customized Support | Customized Support | Customized Support | Customized Support |
| S.M.A.R.T. | YES | YES | YES | YES |
| Thermal Sensor | YES | YES | YES | YES |
| Vibration | 10~2,000Hz, 20G | 10~2,000Hz, 20G | 10~2,000Hz, 20G | 10~2,000Hz, 20G |
| Shock | 1,500G, duration 0.5ms, Half Sine Wave | 1,500G, duration 0.5ms, Half Sine Wave | 1,500G, duration 0.5ms, Half Sine Wave | 1,500G, duration 0.5ms, Half Sine Wave |
| MTBF(hours) | 3000000 | 3000000 | 3000000 | 3000000 |
| Storage Temperature | -55~95℃ | -55~95℃ | -55~95℃ | -55~95℃ |
相关资源
产品规格书
TIMAR Industrial PCIe Gen4x4 M.2 2230 SSD 99 Series Datasheet
